標(biāo)準(zhǔn)PCB分板機(jī)基板的選用原則
PCB分板機(jī)之所以在市場(chǎng)上發(fā)展趨越來越好，其主要基于pcb
分板機(jī)的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。其中，
PCB分板機(jī)操作的簡(jiǎn)便性成為一大亮點(diǎn)，為了防止焊點(diǎn)龜裂，采用特殊圓刀設(shè)計(jì)，確保PCB分割面之平滑度。可快速更換不同PCB尺寸加裝高頻護(hù)眼照明裝置，保障操作人員作業(yè)時(shí)的安全性，有效避免人為疏忽時(shí)造成的傷害。
1.電性能要求
由于電路傳輸速度的高速化、要求基板的介電常數(shù)，介電正切要小，同時(shí)隨著布線密度的提高，基板的絕緣性能要達(dá)到規(guī)定的要求。
2.彎曲強(qiáng)度
基板貼裝后，由其元件的質(zhì)量和外力作用，會(huì)產(chǎn)生擾曲，這將給元件和接合點(diǎn)增加應(yīng)力，或者使元件產(chǎn)生微裂，因此要求基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到25kg/cm2以上。
3.銅箔的粘合強(qiáng)度
表面貼裝元件的焊區(qū)比原來帶引線元件的焊區(qū)要小，因此要求基板與銅箔具有良好的粘合強(qiáng)度，一般要達(dá)到1.5kg/cm2以上。
4.基板對(duì)清洗劑的反應(yīng)
在溶液中浸漬5分鐘，其表面不產(chǎn)生不良現(xiàn)象，并具有良好的沖裁性，基板的保存性與SMD的保管條件相同。
5.熱膨脹系數(shù)的關(guān)系
表面貼裝元件的組裝形態(tài)會(huì)由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對(duì)元件產(chǎn)生影響，如果熱膨脹系數(shù)的不同，這個(gè)應(yīng)力會(huì)很大，造成元件接合部電極的剝離，降低產(chǎn)品的可靠性，一般元件尺寸小于3.2×1.6mm時(shí)，只遭受部分應(yīng)力，尺寸大于3.2×1.6mm時(shí)，就必須注意這個(gè)問題。
6.外觀要求
基板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良。
7.導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系
貼裝與基板上的集成電路等期間，工作時(shí)的熱量主要通過基板給予擴(kuò)散，在貼裝電路密集，發(fā)熱量大時(shí)，基板必須具有高的導(dǎo)熱系數(shù)。
8.耐熱性的關(guān)系
由于表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結(jié)束，可能會(huì)經(jīng)過數(shù)次焊接過程，通常耐焊接熱要達(dá)到260℃，10秒的要求。
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